pcb镀层膜厚仪

pcb镀层膜厚仪
2014-2017年中国测厚仪行业现状研究分析及市场前景预测报告，是目前测厚仪领域较**和较全面系统的深度市场研究报告。首先介绍了测厚仪的背景知识，包括测厚仪的相关概念、分类、应用、产业链结构、产业概述，国际市场动态分析，**动态分析，宏观经济环境分析及经济形势对测厚仪行业的影响，测厚仪行业地区政策及规划分析，膜厚仪产品技术参数，生产工艺技术，产品成本结构等；
膜厚测试仪X射线具有很强的穿透能力。在媒体的界面，它的折射率很小，几乎为1。从而使我们可以按几何方式来计算成像的比例。
pcb镀层膜厚仪整体描述：	
美国BOWMAN X-RAY 设备遵循ASTM B568， DIN 50 987和ISO 3497 等地区和国际标准，主要基於镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用较新的FP (Fundamental Parameter）强大的电脑功能 来进行镀层厚度的计算，在加强的软体功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程式。
（1）、配置硬件革新：
   采用半导体接收器，分辨率较传统**比例接收品提高数倍,较传统X-RAY**度提高了50%以上，   在测试薄金（Au)方面表现更为**。
（2）、**常保固期：2年（24个月），较其它**整机延长一倍；
（3）、*的测量技术：所有产品均为美国**进口，
       **低的售价：相对于其它**同档次的机型售价降低了50%